前段時(shí)間智能手機(jī)點(diǎn)膠的問(wèn)題又開始引起了爭(zhēng)議，分辨一部手機(jī)是否經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠處理需要拆開觀察SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）才能看得到，如果已經(jīng)點(diǎn)過(guò)膠了拆開的話就成為了不可保修產(chǎn)品，反過(guò)來(lái)如果里面沒(méi)有點(diǎn)膠的話便會(huì)再度引起整體爭(zhēng)議，在網(wǎng)友間流傳著的賭機(jī)指的便是這一點(diǎn)，部分廠商說(shuō)明如果沒(méi)有點(diǎn)膠將作新機(jī)賠付。 　　魅族手機(jī)一直以來(lái)都重視著點(diǎn)膠工藝的重要性和價(jià)值提升，因此才進(jìn)一步優(yōu)化了點(diǎn)膠工藝于整體生產(chǎn)流水線中，消費(fèi)者購(gòu)買到了SOC位置沒(méi)有點(diǎn)膠封裝以后，甚至引起了行內(nèi)人員的重視與議論，可以看出點(diǎn)膠工藝對(duì)智能手機(jī)封裝而言何其重要。 　　小米手機(jī)是否需要點(diǎn)膠一直被拿來(lái)作為話題，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為沒(méi)有點(diǎn)膠與手機(jī)做工粗糙直接掛鉤，而小米回應(yīng)則是點(diǎn)膠并非必要操作步驟，如果設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理性欠缺情況下才需要進(jìn)行點(diǎn)膠，膠點(diǎn)覆蓋至芯片焊接裂開位置再進(jìn)行點(diǎn)膠貼合封裝，小米手機(jī)秉承不點(diǎn)膠的原因則是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與后續(xù)維修等問(wèn)題，合理的內(nèi)部設(shè)計(jì)無(wú)需點(diǎn)膠就可以達(dá)到固定封裝效果，再次點(diǎn)膠只會(huì)是多此一舉，另外點(diǎn)膠后要拆卸需要比較大精力投入，可能拆卸維修需要耗費(fèi)成本甚至超過(guò)了整機(jī)，給人一種點(diǎn)膠后拆卸維修不如買新機(jī)的感覺(jué)。 　　SOC階段中各種密密麻麻的引腳覆蓋于電路板位置上，連接力度不足且抗震動(dòng)沖擊彎曲能力弱，只有通過(guò)點(diǎn)膠技術(shù)加強(qiáng)封裝質(zhì)量才能避免以上問(wèn)題的出現(xiàn)，另外點(diǎn)膠后的芯片與外界隔絕而擁有良好的防塵防潮侵蝕影響，并減少跌落或沖擊下連接破損或芯片損壞情況發(fā)生。