芯片封裝最常使用的封裝點膠機
作者:點膠機廠家 日期:2018-06-05 20:35 瀏覽:
芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負責進行運算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作通過封裝點膠機進行是必不可少的。
芯片封裝
點膠機是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過對膠水進行精準掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品表面達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到封裝點膠機，芯片的結(jié)構(gòu)非常小所以對點膠設(shè)備的要求非常高，需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接面上而不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點膠機具備一定精度和膠量的精確掌控，可以使用封裝點膠機完成芯片封裝工作，封裝點膠機能精準地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材且提高了工作效率。
封裝點膠機
由于芯片的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率需要共同保證，使用不間斷工作的封裝點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，
封裝點膠機的工作平臺較大，能最大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。
