目前最常使用的電子板封裝技術(shù)
作者:點膠機廠家 日期:2018-06-09 17:11 瀏覽:
現(xiàn)階段電子行業(yè)正進入以新型電子元器件為主導(dǎo)的發(fā)展時代，新型電子元器件滿足數(shù)字技術(shù)發(fā)展和電子板封裝發(fā)展的重要組成，新型電子元器件有著取代傳統(tǒng)元器件的趨勢，以滿足產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段，電子板封裝需要通過數(shù)顯高速點膠機來完成生產(chǎn)過程中的封裝工作。
電子元器件生產(chǎn)過程中封裝工作是必不可少，通過點膠封裝能提升電子元器件的使用壽命，使其具備一定的防塵防潮能力，能長期應(yīng)用于自動化設(shè)備進行工作，數(shù)顯高速點膠機在電子板封裝過程中負責(zé)應(yīng)用于更改工作參數(shù)，如出膠量、點膠時間等工作參數(shù)，以滿足電子板產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，數(shù)顯高速點膠機通過氣動方式驅(qū)動膠水流動點膠，減少了封裝前準備工作投入力度。
數(shù)顯點膠機通過LED顯示參數(shù)，方便了操作人員根據(jù)工作實際情況和需求進行調(diào)整修改，降低誤差和偏差使電子板封裝進一步提升，執(zhí)行高速點膠模式能保證電子板穩(wěn)定性，如果供給氣壓值過高會通過LED顯示屏提示，減少了封裝工作中問題的出現(xiàn)頻率。
數(shù)顯高速點膠機的占地面積小，能應(yīng)用于多個行業(yè)的生產(chǎn)工作中進行封裝，通過數(shù)顯高速點膠機還能應(yīng)用于
電子板封裝填充封膠環(huán)節(jié)等，是一臺功能全面操作方便的點膠設(shè)備。
