中制首次使用新式芯片封裝技術
作者:點膠機廠家 日期:2018-06-06 18:19 瀏覽:
芯片封裝填充技術是國內(nèi)點膠行業(yè)對點膠精準控膠的要求非常高，普通的三軸點膠機或者桌面式點膠機基本無法滿足芯片封裝填充點膠要求，需要使用到底部填充點膠機，在精度和高速度方面才能夠滿足芯片封裝與底部填充技術的需求，不過在操作底部填充點膠機過程需要注意一些點膠問題的出現(xiàn)，這些問題都是影響到點膠機的運作。
底部填充點膠機
底部填充點膠機具有很好的點膠封裝填充與精準控膠的功能，按照正常的操作對芯片封裝基本都是不會有什么問題存在，點膠機使用了大量的配件，做支撐整臺點膠機主要的功能和穩(wěn)定性，倒裝芯片填充與精準控膠點膠的效果都比較好，是因為使用了高端的配件，所以使用起來也會得心應手。每臺設備都有一定的操作步驟，沒有按照這些步驟進行操作，芯片封裝或底部填充技術肯定會出現(xiàn)問題。
封裝問題
底部填充點膠機會出現(xiàn)什么問題，點膠問題有拉絲、漏膠等等，操作問題有點膠參數(shù)不對、精準控膠偏差、膠水混合比例控制不好，機械維護問題有潤滑度不足、零件磨損較大等，這些問題在芯片封裝填充過程中會對芯片生產(chǎn)造成一定影響。在倒裝芯片填充過程中也需要注意的問題，可以保證芯片
底部填充技術生產(chǎn)的穩(wěn)定性。
高速生產(chǎn)模式
使用任何的點膠設備都需要注意這些的情況，根據(jù)不同的情況制定一個比較合適的底部填充點膠機進行高速生產(chǎn)模式，可以保證底部填充技術生產(chǎn)的穩(wěn)定性，還可以保證
倒裝芯片填充的生產(chǎn)質(zhì)量，也能夠讓很多的點膠問題不會發(fā)生，這樣就不會影響到芯片封裝填充的質(zhì)量，特別是
芯片封裝，尤其需要注意精準控制要求。
