高精度點膠技術(shù)進行IC封裝質(zhì)量有保證
作者:點膠機廠家 日期:2018-06-06 18:23 瀏覽:
IC封裝不知道的人可能以為是使用灌膠機進行，其實不是，最開始的封裝填充技術(shù)是用于陶瓷底部封裝使用，所以才作IC封裝底部填充技術(shù)，隨著經(jīng)過長時間的發(fā)展開始用于其它的行業(yè)，到最后用到了芯片、集成電路行業(yè)的封裝，IC封裝對需要的技術(shù)非常高，需要使用高需求的點膠機種類，而高精度點膠機與高速點膠閥配合使用可以滿足。
高速點膠閥
與
高速點膠閥配合使用的高精度點膠機可以提高點膠速度與質(zhì)量，在IC封裝中應用能更好的滿足集成電路需求。高速點膠閥的工作速度比較快，工作頻率最快是在200HZ左右，適合在5-50℃的工作溫度中使用。而高精度點膠機一般適合應用在高需求的行業(yè)產(chǎn)品中，這款點膠機種類在IC封裝中應用可以保證設(shè)備生產(chǎn)質(zhì)量，避免產(chǎn)品出現(xiàn)掉落問題出現(xiàn)。
芯片填充
高精度點膠機屬于一款比較大眾設(shè)備，由于高性能的點膠效果，除了在IC封裝行業(yè)中有應用之外，在電子芯片封裝填充中也能使用到，芯片填充就是考驗點膠機的精度要求，而這款點膠機就是以精度出名，配合高速點膠閥一起使用，控制效果可達到0.001ml，點膠精度已經(jīng)是名列前茅了，這款點膠機種類應用到IC封裝的效果還是很好的。
高精度點膠機
高精度點膠機也是一款較好的設(shè)備，這款點膠機種類比較偏向底部填充封裝行業(yè)，配合高速點膠閥使用是為了能讓高精度點膠機更好的應用在IC封裝行業(yè)中，IC封裝的技術(shù)肯定有其獨特之處，才會在
IC封裝生產(chǎn)過程中使用高精度點膠機，使用的閥門是高速點膠閥，其功能非常好。
